消費電子最新文章 SK海力士啟動1cGDDR7量產計劃 9月26日消息，據韓國媒體報道，SK海力士已著手推進基于10納米級第六代（1c）DRAM的第七代圖形記憶體（GDDR7）生產，最快將于今年底在韓國利川M16廠開始量產，并于明年起全面擴大供應。 業界預期，特斯拉與英偉達（NVIDIA）將是首批客戶。 發表于：9/26/2025 雷軍揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功 9月25日消息，雷軍剛剛講述了玄戒O1的項目的開發過程，他強調當初堅持要做最先進工藝。 但3nm芯片的成本非常高，僅投片費的大概需要2000萬美元。 發表于：9/26/2025 曝長江存儲計劃進軍DRAM市場 9月26日消息，據報道，中國NAND閃存大廠長江存儲傳出將進軍DRAM市場的消息，計劃研發包括HBM在內的DRAM產品。HBM是一種用于生產AI芯片的關鍵技術，目前主要由美國美光、韓國SK海力士和三星主導生產，長鑫存儲目前也在推進研發HBM。 發表于：9/26/2025 Intel未來4年CPU路線圖曝光 9月25日消息，Intel的Arrow Lake處理器發布一年了，今年底又要升級了，這一代會轉向18A工藝和新架構，亮點不少。 至于未來的產品規劃，跑得比較快的MLID又給出了未來幾代的路線圖，一桿子給支到2029年底了，也就是4年后，CPU變化還是非常大的，3Dcenter網站給做了個匯總。 發表于：9/26/2025 2025Q4全球DRAM價格將繼續上漲8%-13% 2025Q4全球DRAM價格將繼續上漲8%-13% 9月24日消息，據市場研究機構TrendForce最新調查報告顯示，三大DRAM原廠持續先進制程產能優先分配給高階服務器DRAM和HBM，排擠PC、移動裝置和消費級應用產能，同時受各終端產品需求分化影響，第四季舊制程DRAM價格漲幅依舊可觀，新世代產品漲勢相對溫和。 預估整體一般型DRAM（conventional DRAM）價格季增8%~13%，若加計HBM，漲幅擴大至13%~18%。 發表于：9/25/2025 臺積電3nm漲價20% 手機處理器即將跟漲 9月22日消息，在蘋果發布iPhone 17系列之后，今天聯發科也發布了天璣9500，馬上還有高通的第五代驍龍8至尊版，也就是驍龍8 Elite Gen 5發布。 至此蘋果和安卓陣營的三大王牌處理器都聚齊了，它們雖然架構各異，但都使用了臺積電的N3P工藝，這是臺積電3nm工藝的第三代，P代表性能增強版。 發表于：9/23/2025 SK海力士正與客戶協商調整存儲器價格 前一段時間，美光通知客戶暫停向分銷商和OEM/ODM制造商提供所有產品的報價一周，包括DRAM和NAND閃存產品。原因美光在審查了客戶的需求預測后發現，將面臨嚴重的供應短缺。傳聞美光已告知渠道合作伙伴，DRAM產品的價格可能上漲20%至30%。隨后又傳出三星也計劃提高今年第四季度DRAM和NAND閃存產品得報價，分別上漲30%和10%。 發表于：9/23/2025 聯發科即將投片臺積電美國先進晶圓廠 9 月 22 日消息，參考臺媒 TechNews 科技新報報道，聯發科高管在今日天璣 9500 發布會的媒體活動上表示，該企業正為在臺積電 TSMC Arizona 美國先進制程晶圓廠投片進行準備，旨在滿足北美本地客戶特殊需求并為未來可能的關稅變動準備預案。 發表于：9/23/2025 英特爾確認降級11~14代處理器核顯驅動支持 9 月 23 日消息，英特爾在一份上次審核日期為 9 月 22 日的支持知識庫文件中確認，自 2025 年 9 月 19 日期英特爾將把第 11~14 代酷睿及對應凌動、奔騰、賽揚處理器的核顯與銳炬 Iris Xe 獨顯 (DG1) 的驅動支持遷移到傳統軟件支持模型。 發表于：9/23/2025 全能國產GPU風華3號來了 集成開源香山CPU核 9月22日消息，國產GPU顯卡最近有不少突破，前不久礪算科技的7G100性能追上了RTX 4060，龍芯也有RX 550級別的GPU顯卡9A1000，今天又來了一個風華3號全功能GPU。 發表于：9/23/2025 聯發科力拼拿下超40%旗艦手機芯片市場 9月22日，聯發科在中國深圳正式發布了基于臺積電N3P制程的新一代旗艦移動SoC天璣9500。在發布會結束后，聯發科董事、總經理暨營運長陳冠州在接受媒體采訪時表示，聯發科接下來將繼續與臺積電合作，而且計劃將在美國亞利桑那州（Arizona）晶圓廠投片，以滿足當地客戶需求。此外，陳冠州還希望，聯發科未來能夠在旗艦智能手機芯片市場突破40%的份額。 發表于：9/23/2025 技嘉M27UP ICE與M27Q2 QD ICE顯示器來襲 即將到來的新品型號為技嘉技嘉M27UP ICE與M27Q2 QD ICE，主打兩千元價位高性價比、高顏值、高性能的”純白小金剛“，一起來了解下吧。 發表于：9/23/2025 iPhone Air主要芯片全蘋果自研 9月22日消息，在蘋果最新一代產品陣容中，于9月19日正式開售的全新機型iPhone Air格外引人注目。這款纖薄手機凸起的攝像頭臺地下方，隱藏著一項標志著蘋果重新聚焦人工智能戰略的重要硬件創新。 發表于：9/22/2025 鐵威馬D1 SSD Plus硬核實力守護數據 當下高速存儲需求激增，兼具穩定性、傳輸速度與耐用性的硬盤盒成為剛需。鐵威馬 D1 SSD Plus 深耕硬件細節，從核心穩定性、接口傳輸效率、結構耐用性突破，打造安全高效的存儲方案，樹立移動存儲新標桿。 發表于：9/22/2025 英特爾將為英偉達定制基于x86架構的CPU 9月21日消息，近日，兩大巨頭NVIDIA和Intel宣布合作，Intel將為NVIDIA達定制基于x86架構的CPU。媒體引述知情人士消息表示，CPU的晶圓制造主要仍由臺積電負責生產，再送往Intel代工廠完成封裝。 發表于：9/22/2025 ?12345678910…?
